Обнинское научно-производственное предприятие «Технология» им. А.Г. Ромашина почти в три раза увеличило производство ключевой составляющей пленочных интегральных микросхем для радиоэлектронной аппаратуры – ситалловых подложек. Значительный рост объемов выпуска этих изделий поможет перекрыть возросшие потребности отечественной радиоэлектронной отрасли в импортозамещающей продукции.

Ситаллы – это высокопрочные материалы, полученные в результате объемной кристаллизации стекла. Ситалловые подложки предназначены для производства микросхем и различного вида изделий электроники. Именно на таких подложках располагаются токопроводящие дорожки и элементы микросхем, поэтому их качество напрямую влияет на срок службы радиоэлектронных изделий.

Главной характеристикой ситалловых подложек считается чистота рабочей поверхности. У изделий ОНПП «Технология» она высокой степени – Rz-0.024. При необходимости предприятие готово производить подложки, отвечающие ещё более строгим требованиям, предъявляемым к качеству рабочей поверхности. Существующие производственные мощности предприятия позволяют обеспечивать выпуск до 100000 изделий в год.

«Характеристики наших ситалловых подложек – чистота поверхности, прочность, теплопроводность и другие параметры – превышают стандартные требования. Законтрактованный объем поставок нашей продукции на текущий год подтверждает активный переход российских производителей электроники на отечественную элементную базу. За первое полугодие наше предприятие выпустило около 20 тысяч таких изделий. Это более чем в два раза больше, чем за аналогичный период прошлого года. Всего до конца года мы поставим заказчикам порядка 75 тысяч ситалловых подложек», – сказал генеральный директор ОНПП «Технология» Андрей Силкин.

Серийное производство ситалловых подложек было организовано на «Технологии» в 2018 году. Ранее эта продукция, необходимая предприятиям радиоэлектронной, авиационной промышленности, судостроения и военно-промышленного комплекса, поставлялась из-за рубежа.